简述激光加工的原理和特点

发布时间:2018-03-21   来源:金利恒切割
 

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  激光加工是指利用激光进行打孔、切割、焊接以及激光热处理的一种加工方法。当激光工作物质受到光泵的激发后,网上真钱\网上真钱网址\澳门网上真钱:吸收特定波长的光,在一定条件下可形成工作物质中亚稳态粒子数的反转。此刻,有少数激发粒子自发辐射造成光放大,并通过谐振腔的反馈作用产生光振荡,由谐振腔的一端输出激光,通过透镜将激光聚焦射到被加工表面,获得10‘-10Hw/cm2的功率密度以及10000℃以上的高湿,从而在千分之几秒内使各种物质熔化和气化,最终达到加工目的,如图1。

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  图1固体激光器加工示意图

  激光加工的主要特点为:激光加工的能量密度高,几乎可以加工所有材料;可以加工小孔、窄缝,擅长于微细加工;不需要刀具模具、准备时间短;不需要真空环境,不产生X射线,无污染。激光加工最常见的为激光打孔和切割技术。

  激光打孔不需要加工工具,适合于自动化连续打孔。激光打孔的孔径可以小到0.0lmm左右,且深度与孔径比可达到5以上,孔的成形法有两种,一种是复制法,即将光束形状复制到加工表面;另一种是轮麻法,即被加工表面的形状由光束和被加工零件相对位移的轨迹决定,以实现孔切割成形。

  激光切割与打孔的原理基本相同,它是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从面达到切割工件的目的。激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因而可对一些硬度比较高的材料如硬质合金、陶瓷、金刚石等进行切割。与打孔不同之处是工件与激光束相对移动,一般都是工件移动,且向加工区高速喷射惰性气体,吹掉熔融物;激光束扫过后形成一条切缝,这就是激光切割。

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